编辑：感知芯视界
6月28日晚间，华虹半导体发布公告，国家集成电路产业基金II（大基金二期）将作为战略投资者参与建议人民币股份发行，认购总额不超过人民币30亿元的人民币股份。
(资料图片)
据华虹半导体此前公告显示，公司科创板IPO注册已于6月6日获证监会同意。招股书显示，华虹宏力本次IPO拟发行不超过4.34亿股新股，拟募资额高达180亿元。
若华虹宏力成功上市，将成为继晶合集成、中芯集成之后，科创板年内第三家上市的晶圆代工厂。此外，华虹半导体本次IPO计划募资180亿元。这一数字或将刷新今年科创板的IPO纪录。
招股书资料显示，华虹宏力是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，华虹宏力是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。
此前已上市的两家晶圆代工厂方面，中芯集成是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一；而晶合集成从事12英寸晶圆代工业务，主要向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务。
华虹宏力目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹宏力位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。
大基金二期主要通过股权投资于集成电路产业价值链进行投资，其中以集成电路芯片生产及芯片设计、封装测试以及设备及材料为主。
今年以来，大基金二期已多次出手：1月，入股华虹无锡12寸二期；3月，向成都士兰增资；4月，以1.6亿增资湖北晶瑞；6月，认购华虹半导体回A战配。
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